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COB包封膠

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COB包封膠 COB Encapsulants

	應(yīng)用	特點(diǎn)

Bondrite 7020	單組份環(huán)氧樹(shù)脂包封材料。在25℃時(shí)，粘度非常穩(wěn)定，即使應(yīng)用傳統(tǒng)的時(shí)間/壓力點(diǎn)膠設(shè)備，也可以準(zhǔn)確控制膠點(diǎn)大小。固化后的材料可以通過(guò)1000小時(shí)高溫/高濕/測(cè)試，以及高達(dá)125℃的熱循環(huán)測(cè)試，有較高可靠性。適于半導(dǎo)體元件板上芯片(COB包封膠)包封應(yīng)用。該產(chǎn)品具有中等的流動(dòng)性，適于高度較低的元件。	低離子含量無(wú)孔隙高耐候性低線性膨脹亞光

Bondrite 7800	單組份UV固化環(huán)氧樹(shù)脂密封膠，固化過(guò)程不受氧阻聚，表現(xiàn)出極其優(yōu)異的表面固化性能，固化后可耐受高溫?zé)嵫h(huán)條件。此外，其粘度和觸變性特性也非常有利于點(diǎn)膠過(guò)程中對(duì)膠量和膠體形狀的控制。適用于芯片級(jí)封裝及BGA應(yīng)用中的芯片密封保護(hù)，對(duì)玻璃及樹(shù)脂基材均有良好的粘接力。	UV快速固化表干性能良好觸變性佳良好的形狀控制